(1) Soldera basada en plata, basada principalment en sèries d'aliatge basades en aliatges de plata-coure-zinc, com la sèrie Agcuzn, la sèrie Agcuzncd, la sèrie Agcuznni; Aliatge de níquel de plata, aliatge de coure de plata; Aliatge que conté un 90% de plata i un 10% de coure anomenat plata de moneda, punt de fusió 875. C; Un aliatge que conté un 80% de plata i un 20% de coure s’anomena plata industrial fina i té un punt de fusió de 814. c; Un aliatge que conté un 40% o 60% de plata i coure, zinc i cadmium s’anomena flux de plata i el seu punt de fusió és superior a 600. C . utilitzat principalment per a productes metàl·lics amb requisits de força de connexió alts .
(2) Materials de contacte basats en plata, principalment aliatges de coure de plata (AGCU3, AGCU7.5), aliatges d'òxid de cadmi de plata i aliatges de níquel de plata;
(3) El material de resistència basat en la plata, l'aliatge de manganès de plata té un coeficient de resistència moderat, un coeficient de resistència a baixa temperatura, un petit potencial termoelèctric de coure, es pot utilitzar com a resistència estàndard i materials de bobinatge potentiòmetre; Aliatge de molibdè de plata, aliatge de plagsten de plata, aliatge de ferro de plata, aliatge-cadmi de plata;
(4) Els materials electroplegadors basats en plata, que s'utilitzen habitualment són aliatges de plata Agsn3 ~ 5, Agpb0 . 4 ~ 0,7, Agpd3 ~ 5, etc .;
(5) material dental basat en plata, aliatge d'amalgama de plata, també conegut com a amalgama, és una mena d'aliatge formada per reacció de mercuri amb mercuri com a dissolvent i zinc de llauna de coure de plata com a pols d'aliatge . És un material d'implant dental ideal {{3} La composició varia amb la temperatura de formació; Ag13HG (445. C), Ag11HG (357. c), Ag4HG ({302. c), aghg2 (menys que 300. c) .
