Xips de contacte d'aliatge de plata per a interruptors

Dissenyats amb precisió-a través de processos de metal·lúrgia en pols, oxidació interna i-encapçalament en fred, aquests xips de contacte d'aliatge de plata funcionen com a elements de transport-de corrent primari i d'extinció d'arc-en equips elèctrics de baixa-a-tensió mitjana. Combinant la plata fina amb fases de dispersió com el níquel o els òxids metàl·lics, ofereixen una baixa resistència elèctrica, propietats anti-soldadura i resistència a l'erosió de l'arc sota commutació contínua d'alt-corrent. Disponibles en perfils sòlids, bimetàl·lics i tri-, aquests xips estan dissenyats per a interruptors de paret, relés, microinterruptors, interruptors de circuit en miniatura (MCB) i polsadors industrials.

AgCdO (88/12, 90/10):Ofereix capacitats anti-soldadura superiors i una resistència de contacte estable a través d'una interrupció de corrent de CA de gran-ocupació.

AgSnO2 (90/10):Opció respectuosa amb el medi ambient,{0}}sense cadmi amb estabilitat tèrmica, baixa transferència de material i alta resistència a l'erosió de l'arc sota càrregues inductives.

AgNi (90/10, 80/20):Alta conductivitat elèctrica combinada amb una excel·lent treballabilitat dúctil, ideal per a càrregues mitjanes i altes freqüències de commutació.

AgZnO (92/8):Presenta característiques d'extinció ràpida d'arc-i un baix soroll de commutació, adequat per a interruptors domèstics i contactors industrials lleugers.

Plata fina (99,9% Ag) / AgCu:Baixa resistència de contacte inicial per a circuits de baixa -tensió que requereixen una caiguda de tensió mínima i una commutació de micro-càrrega.

Disc sòlid i xips quadrats:Gruix de 0,3 mm a 3,5 mm; diàmetre/amplada d'1,5 mm a 12,0 mm.

Xips compostos bimetàl·lics:Capa superior d'aliatge Ag (0,15-1,2 mm) soldada en fred-a una capa base de Cu (0,3-2,5 mm) per optimitzar el consum de metalls preciosos.

Tri-Filles de metall:Configuracions en capes d'aliatge d'Ag/Cu/Ag o d'aliatge d'Ag/Cu/Ni dissenyades per a operacions d'estampació contínua d'alta -velocitat.

Contorns superficials:Opcions de radi superior esfèric de R2,0 mm a R15,0 mm; superfícies planes rugositat terra-superfície Ra Inferior o igual a 0,4 µm.

Suports-preparats per a la soldadura:El revers pre-revestit amb soldadura Ag{{-Cu{-Zn o una capa de Ni pur de 2,0-5,0 micres per a línies de muntatge automatitzades.

Supressió tèrmica d'arc:Les fases d'òxid disperses absorbeixen energia durant la separació de contacte, reduint l'agrupació tèrmica localitzada.

Baixa resistència operativa:La matriu de plata d'alta -puresa manté la resistència de contacte per sota d'1,5 micro-ohms sota pressions de contacte de prova estàndard.

Propietats anti-fusion:Les barreres de fase compostes impedeixen la soldadura tèrmica superficial durant les sobrecàrregues pics transitories o els curtcircuits.

Alta resistència operativa:La matriu reforçada amb microestructura-admet fins a 100.000 cicles de commutació en condicions d'operació i càrrega especificades.

Controls residencials i d'edificis:Interruptors basculants, mòduls dimmer, endolls de paret, interruptors de llum.

Automatització industrial:Polsadors, interruptors de final de carrera, interruptors selectors, controls d'aturada d'emergència.

Sistemes d'automoció i electrodomèstics:Controls d'alçavidres elèctrics, relés d'arrencada, termòstats, microinterruptors.

Equip de protecció d'energia:Interruptors en miniatura (MCB), dispositius de corrent residual (RCD), arrancadors de motor.

Toleràncies de precisió estretes:Mides disponibles fins a ±0,008 mm per a equips de classificació i muntatge automatitzats d'alta velocitat-.

Enginyeria de microestructura:Dispersió de partícules d'òxid personalitzada (100 nm a 2,0 micres) i percentatges d'Ag del 60% al 99,99%.

Opcions de revestiment superficial:Acabats de plata-revers (1.0 - 3.0 µm), revestiment inferior de níquel (2.0 - 5.0 µm) o acabats de molí brillant.

Perfils CAD personalitzats:Geometries personalitzades produïdes directament a partir dels fitxers STEP, IGES, DXF o DWG del client.

Relacions de revestiment flexibles:Gruix de la capa de plata ajustable entre el 10% i el 60% del gruix total del component.

Anàlisi de la composició:La química del lot de fusió verificada mitjançant espectrometria d'emissió òptica de plasma acoblat inductiu.

Inspecció de microestructura:La metalografia òptica verifica la distribució de partícules d'òxid, la densitat del límit del gra i la integritat de la interfície del revestiment.

Prova d'integritat de la interfície:Assajos de cisalla mecànica realitzats cada 5.000 unitats per garantir una delaminació de capes zero.

Detecció de defectes per ultrasons:La microscòpia acústica d'escaneig detecta buits interns, micro{0}}esquerdes o defectes d'unió fins a 0,05 mm.

Classificació 100% òptica:Els sistemes de visió automatitzats comproven les dimensions, les rebaves superficials, la decoloració i la deformació estructural abans de l'embalatge.

Protecció al buit de nitrogen:Segellades dins de bosses de barrera anti-estàtiques-a la humitat plenes de gas nitrogenat inert per evitar l'enfosquiment i l'oxidació.

Integració dessecant:Els inserts de gel de sílice mantenen la humitat relativa interna per sota del 10% durant el llarg trànsit marítim.

Subministrament de cinta portadora:Disponible en cintes de suport estàndard (8 mm - 32 mm) per a muntatge de superfície-i{3}}col·locat directament.

Traçabilitat del lot:Les etiquetes amb codi de barres inclouen el número de lot, el codi de calor, les dimensions exactes, la quantitat i la marca de temps d'inspecció.

Documentació de compliment:S'entrega amb certificats complets d'inspecció metal·lúrgica que compleixen amb les normes internacionals de transport aeri i marítim.

Etiquetes populars: Xips de contacte d'aliatge de plata per a interruptors, Xips de contacte d'aliatge de plata de la Xina per a fabricants, proveïdors d'interruptors