La plata és un metall amb excel·lents propietats elèctriques, tèrmiques i plàstiques .Les propietats químiques de la plata i el coure són molt similars . a temperatura ambient, quan la pressió d’oxigen és inferior a 13 . 33Pa, la plata no es farà negra i perdrà luster a l’aire.Quan la temperatura puja fins a 200 graus, l’oxidació hauria de començar .Quan la temperatura puja fins a 507 graus, els aliatges de plata que contenen una petita quantitat d’Al, Cu, Si, Cd, Zn, Sn i altres elements experimentaran oxidació no només a la superfície, sinó també a l’interior de l’aliatge .No importa en estat líquid o en estat sòlid el nitrogen no pot ser una solució sòlida, el seu nitrur es descompon a temperatura ambient .L’hidrogen té una baixa solubilitat en la solució sòlida de plata, i l’argiled hidrogen produït per la reacció entre plata i hidrogen és marró vermellós i es descompon a uns 412 graus
La plata també pot formar aliatge amb Au, Pt, Cu, SN i altres metalls, que tenen certes aplicacions a la indústria de l'electrònica, materials de contacte elèctric, equips de prova, tecnologia d'alta al buit, fabricació de metalls de farciment de base de plata, etc .La propietat de soldadura de la plata i el seu aliatge és bona en la propietat de desgavell extrema . a causa de l’elevada conductivitat tèrmica de la plata, la velocitat d’entrada de calor que és fàcil de formar un defecte de porositat elevada es necessita en soldadura, de manera que s’hauria d’escollir la font de calor de soldadura amb energia concentrada fins al possible .Quan soldadura, les parts de soldadura es poden escalfar fins a 500 ~ 600 graus abans de la soldadura si cal . a causa del gran coeficient d'expansió tèrmica de la plata i el seu aliatge, és fàcil provocar una gran tensió i deformació de soldadura en el procés de soldadura .
La plata té una plasticitat excel·lent i es pot pressionar en fred a temperatura ambient .L’àrea de la barra de plata recuperada pot ser del 150 ~ 200% de l’àrea original mitjançant forja superior a pressió . La placa de plata es pot connectar mitjançant soldadura de pressió en fred després de netejar -se a la superfície . Una bona força articular es pot obtenir quan la deformació arriba al 65 ~ 80% .Si és necessari, també es pot utilitzar una calefacció de baixa temperatura per reforçar la connexió de difusió .
La propietat de Silver i els seus aliatges és molt bona . Filler de base de plata El metall s'utilitza principalment a Brazing .Fig . 3 mostra la soldadura que s'utilitza en el valent de buit, que s'utilitza habitualment en productes electrònics .També es pot obtenir una bona qualitat de bassatge mitjançant blindatge d’hidrogen o argó
Reacció de contacte Brazing utilitza un principi de reacció eutèctica Ag-Cu per adonar-se de la connexió entre la plata i el seu aliatge o entre la plata i el seu aliatge i el coure .Per exemple, la superfície de la peça de soldadura de plata pura o aliatge de plata està recoberta de coure pur pur de 2 ~ 8 m de gruix . sota la protecció del buit o de l’hidrogen o l’agent de valent Es produeix una reacció eutèctica i es genera una fase líquida eutèctica per adonar -se de la connexió .La plata i els seus aliatges també es poden connectar amb el coure mitjançant la reacció de contacte Brazing . El costat de plata es pot frenar sense xapar de coure .
Etiquetes populars: Capçal de contacte de soldadura a CA Contactor, Xina, fabricants, proveïdors, a l'engròs, mostra gratuïta
